它是独立于MCPCB的，如果你想在高压、高绝缘、高频、高温、高可靠、体积小的电子产品中使用PCB，那么陶瓷PCB将是你最好的选择。

为什么陶瓷PCB具有如此优异的性能?你可以对它的基本结构有一个简单的了解，然后你就会明白了。

96%或98%氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AIN)或氧化铍(BeO)

导体材料:对于薄、厚膜工艺，可选用银钯(AgPd)、金铂(AuPd);对于DCB(直接铜结合)，它将只适用于铜温度:-55~850C

导热系数值:24W~28W/m-K (Al2O3);AIN 150W~240W/m-K, BeO 220~250W/m-K;

最大抗压强度:> 7000 N/cm2

击穿电压(KV/mm): 0.25mm/0.63mm/1.0mm分别为15/20/28

热膨胀系数(ppm/K): 7.4 (50~200C)

根据不同的制造方法，目前陶瓷板有三种基本类型:

厚膜陶瓷板厚膜陶瓷PCB:采用该技术，导体层厚度超过10微米，比喷射技术厚度更大。导体为银或金钯，并印刷在陶瓷基板上。多用于厚膜陶瓷PCB

薄膜技术陶瓷PCB:由于电阻和导体薄膜的厚度小于10微米，且该薄膜喷在陶瓷基板上，故称薄膜陶瓷板。更多用于薄膜陶瓷PCB

C) DCB陶瓷板DCB (Direct Copper bonding)技术是指在适当的高温高压下，将铜箔与铜芯(Al2O3或AIN)单面或双面直接粘结在一起的特殊工艺。

多用于DCB陶瓷PCB的陶瓷PCB应用

高精度时钟振荡器，电压控制振荡器(VCXO)，温度补偿晶体振荡器(TCXOs)，烘箱控制晶体振荡器(OCXOs);

emiconductor冷却器;

电力电子控制模块;

高绝缘、高压装置;

高温(最高800C)

高功率发光二极管

大功率半导体模块

固态继电器(SSR)

DC-DC模块电源

电力发射机模块

太阳能电池板阵列

产品:

有关陶瓷电路板(陶瓷PCB)的更多信息，请今天与我们联系。